?? 一、工作原理

金剛石線(xiàn)切割機(jī)通過(guò)高速運(yùn)動(dòng)的金剛石線(xiàn)（嵌有金剛石顆粒的金屬絲或纖維線(xiàn)）與被切割材料間產(chǎn)生連續(xù)磨削作用實(shí)現(xiàn)切割。核心流程包括：

1. 砂線(xiàn)驅(qū)動(dòng)：電機(jī)驅(qū)動(dòng)金剛石線(xiàn)做單向循環(huán)或往復(fù)運(yùn)動(dòng)（線(xiàn)速通常0-3.9m/s可調(diào)），部分機(jī)型采用氣動(dòng)/彈簧張力系統(tǒng)保持切割線(xiàn)穩(wěn)定（如STX-202AQ采用氣動(dòng)張緊

2. 材料接觸：金剛石顆粒在壓力下對(duì)硬脆材料進(jìn)行微切削，冷卻液同步降低摩擦熱并排屑

3. 進(jìn)給控制：步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)自動(dòng)進(jìn)給（精度±0.01mm），實(shí)現(xiàn)連續(xù)切割

? 二、核心優(yōu)勢(shì)

1. 高精度與表面質(zhì)量

• 切割精度達(dá)±10μm，薄片厚度最小可達(dá)0.08mm（STX-202A）

• 切割面呈無(wú)線(xiàn)痕磨砂面，粗糙度低至Ra≤1.6μm（玻璃/陶瓷驗(yàn)證）

2. 高效與低損耗

• 線(xiàn)長(zhǎng)可達(dá)150m（STX-603A），支持長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)切割

• 切縫窄（0.15mm），材料利用率高達(dá)98%，顯著減少浪費(fèi)

3. 廣泛適用性

• 適用于脆性材料：晶體（藍(lán)寶石、單晶硅）、陶瓷（碳化硅、氧化鋯）、玻璃（石英、紅外光學(xué)材料）

• 兼容復(fù)合材料與生物材料：碳纖維、PCB、生物器官切片（如骨科植入物觀(guān)察）

??? 三、設(shè)備類(lèi)型與技術(shù)參數(shù)

| 機(jī)型 | 適用場(chǎng)景 | 關(guān)鍵參數(shù) |
|-------------------|---------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|
| STX-202A | 實(shí)驗(yàn)室小樣品（≤Φ50mm） | 線(xiàn)徑0.35-0.42mm·Y/Z軸行程≤60mm·薄片0.08mm|
| STX-603A | 工業(yè)中型樣品（≤Φ100mm） | CE認(rèn)證·線(xiàn)長(zhǎng)80m/150m·氣動(dòng)張緊·切割精度±10μm |
| STX-1202A | 全自動(dòng)高硬度材料 | 搖擺旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)·擺動(dòng)角度±23°·提升碳化硅/藍(lán)寶石切割效率| 多線(xiàn)切割機(jī) | 硅片批量生產(chǎn)（如光伏） | 中間支撐導(dǎo)輥設(shè)計(jì)·減少線(xiàn)弓·避免表面線(xiàn)痕

?? 四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 材料科學(xué)研究：切割熱電材料（碲化鉍）、紅外光學(xué)晶體（硒化鋅）的超薄片

2. 半導(dǎo)體與光伏：硅晶圓、碳化硅襯底開(kāi)方與切片

3. 生物醫(yī)學(xué)：骨科植入物聯(lián)合切片、牙齒/血管支架精密切割

4. 地質(zhì)與珠寶：玉石、隕石、巖礦樣品無(wú)損傷制備

?? 五、技術(shù)突破點(diǎn)

• 張力控制優(yōu)化：氣動(dòng)/彈簧系統(tǒng)動(dòng)態(tài)適應(yīng)線(xiàn)徑變化（如?0.08mm細(xì)線(xiàn)），防止斷線(xiàn)

• 運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)創(chuàng)新：搖擺切割（STX-1202A）減少接觸面積，提升表面平整度

• 環(huán)保性：低噪音/粉塵設(shè)計(jì)，水基冷卻液減少污染