臺式金剛石線切割機(jī)

1、引言

我司研發(fā)、制造的一種小型臺式金剛石線切割設(shè)備?？捎糜诰w、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷（汽車尾氣處理載體，薄壁，易碎）、巖樣、礦樣、PCB板、耐火材料、復(fù)合材料、生物及仿生復(fù)合材料等脆性材料的精密切割，大切割尺寸可達(dá)4"。本機(jī)能實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的切割，是實驗室和生產(chǎn)單位的理想設(shè)備。

特別適于切割高價值、易碎裂的晶體，如ZnO、BTO、YAG、BBO等，切片成功率可高達(dá)99%以上;配有二維可調(diào)夾具，水平、垂直轉(zhuǎn)角精度都為±10′，可保證切割晶向的精度;采用80m長的金剛石線進(jìn)行往復(fù)式切割，線速度在0-2m/s間可調(diào);也可采用金屬光線與磨料漿液進(jìn)行切割;采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動，自動進(jìn)刀切割。切割速度可根據(jù)材料不同進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，提高切割質(zhì)量，及延長金剛石線使用壽命。

2、主要技術(shù)指標(biāo)

切割線總長：80m

線速：0-2m/s內(nèi)可調(diào)

二維夾具轉(zhuǎn)角精度：10

X軸行程：≤110mm

Y軸行程：≤110mm

X、Y 軸示值精度：0.01mm

切割大樣件尺寸：?100mm×80mm

尺寸：810mm×700mm×910mm

重量：110kg

臺式金剛石線切割機(jī)

一、產(chǎn)品概述

專為實驗室和中小型生產(chǎn)單位設(shè)計的精密切割設(shè)備，采用金剛石線作為切割工具，通過高速往復(fù)運動實現(xiàn)對脆性材料的高精度切割。其核心優(yōu)勢在于高效率、低損耗和高適應(yīng)性，尤其適合切割高價值、易碎材料

二、核心特點

1. 高精度切割

• 配備二維可調(diào)夾具，水平及垂直轉(zhuǎn)角精度達(dá)±10′，確保切割晶向精準(zhǔn)

• X/Y軸示值精度0.01mm，切割尺寸誤差控制在±10μm以內(nèi)

2. 高效切割能力

• 采用80m長金剛石線往復(fù)切割，線速度0-2m/s可調(diào)，支持自動進(jìn)刀系統(tǒng)，切割速度可根據(jù)材料特性優(yōu)化

• 支持金屬線+磨料漿液切割模式，延長刀具壽命

3. 材料適應(yīng)性廣

• 適用于晶體（ZnO、YAG、藍(lán)寶石）、陶瓷、玻璃、巖樣、PCB板、生物材料等脆性材料

• 最大切割尺寸可達(dá)Φ100mm×80mm（STX-402型號）

4. 結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)勢

• 臺式設(shè)計占地?。ǔ叽缂s810×700×910mm），重量110kg，便于實驗室布局

• 彈簧張緊系統(tǒng)保持金剛石線恒定張力，提升切割穩(wěn)定性

三、技術(shù)參數(shù)（以STX-402為例）

四、工作原理與切割流程

1. 切割機(jī)制

• 金剛石線由電機(jī)驅(qū)動高速往復(fù)運動，結(jié)合冷卻液（如石蠟油）降低摩擦熱，導(dǎo)向輪確保線性軌跡

• 步進(jìn)電機(jī)控制進(jìn)刀速度，通過調(diào)整進(jìn)給量平衡切割效率與表面質(zhì)量

2. 操作流程

• 上線：將金剛石線纏繞于導(dǎo)向輪并張緊。

• 固定樣品：通過二維夾具調(diào)整晶向。

• 設(shè)置參數(shù)：選擇線速、進(jìn)刀量及冷卻模式。

• 自動切割：設(shè)備按程序完成切割，廢料回收

五、應(yīng)用場景與市場情況

1. 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 科研領(lǐng)域：地質(zhì)巖樣分析、生物組織切片、半導(dǎo)體材料開方

• 工業(yè)生產(chǎn)：陶瓷基板切割、PCB板精密切割、寶石加工

• 特殊材料：蜂窩陶瓷（汽車尾氣處理載體）、熱電材料（碲化鉍）

2. 市場與選購建議

• 價格范圍：臺式機(jī)型約5萬-16萬元，全自動機(jī)型（如STX-1202A）可達(dá)數(shù)十萬元

• 選購要點：根據(jù)切割尺寸、材料硬度選擇型號，優(yōu)先考慮品牌售后（如沈陽科晶、合肥科晶）

六、技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 智能化升級：集成PLC控制系統(tǒng)與觸摸屏，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控及故障自診斷

2. 環(huán)保優(yōu)化：開發(fā)干切技術(shù)減少冷卻液使用，降低能耗

3. 線材創(chuàng)新：研發(fā)更細(xì)金剛石線（如φ0.08mm）以提升薄片切割能力